【2026年6月17日(水)~20日(土)】「第8回 国際建設・測量展(CSPI-EXPO)」に出展いたします。
株式会社ホーシン
今回で第8回目を迎え、海外企業も多く参加する国際色豊かな展示会となっています。 今年は屋内ブースのみでの出展となりますが、ブースの規模を大幅に拡張し、より充実した展示内容で皆様をお迎えいたします。 今年もグレートスタージャパン株式会社様との共同出展となります。 【出展予定製品】 iDigTouch2D iDigConnect2D iDigConnect3D 【見どころ】 新製品「iDigConnect2D」 今回の一押しは新製品「iDigConnect2D」です。 Touch2Dが「手軽に2D施工を導入できるモデル」であるのに対し、Connect2Dは拡張性に優れた次世代モデルです。 GNSSアンテナを追加することで、将来的に3Dマシンガイダンスへアップグレードが可能なため、2Dから無理なくICT施工へ移行できます。 また、スイングブーム機構にも対応しており、ブームを振った状態でも正確な高さ表示が可能。狭小現場や複雑な施工でも高い精度を維持できます。 【ブース番号】 02-11 (展示ホール1)


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開催日時 2026年06月17日(水) ~ 2026年06月20日(土)
- 会場 幕張メッセ 千葉市美浜区中瀬2-1
- 参加費 無料 事前登録していただくと、 無料でご入場いただけます。