第5回 橋梁･トンネル技術展に参加いたします
TI アサヒ株式会社 本社
TIアサヒ株式会社は、第5回社会インフラ構造物 モニタリング、維持管理 橋梁･トンネル技術展に出展いたします。 http://www.infratech-expo.jp/ ■会期 2023年11月8日（水）～10日（金） 10:00〜17:00 ■会場：幕張メッセ 6ホール ■入場料：2,000円 （Webによる事前登録により無料となります） ■ブースNo.R37 PENTAX TIアサヒ株式会社 ■展示機：地上型３Dレーザスキャナ「Z＋F 5016 Imager」、UAVレーザ測量システム「UL-２」、モバイル２Dスキャナ「S-2200C」等 上記の展示を予定しております。是非お気軽にお立ち寄り下さい。
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