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6月19日(水)~21日(金)開催「設計・製造ソリューション展 東京」出展のご案内

ライカジオシステムズ株式会社

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この度ライカジオシステムズは、6月19日(水)~21日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「設計・製造ソリューション展 東京」のヘキサゴン・メトロジー(株)ブース内で、プラントや工場の設備管理をはじめとした製造業に携わる方々に活用いただける3Dレーザースキャナーなど、最新点群活用ソリューションを展示いたします。 またヘキサゴン・メトロジーからは最先端測定機器の展示とライブデモンストレーションを体験いただけるほか、測量・計測・検査に関わるDXまで幅広いソリューションをご提案します。 ライカジオシステムズを含むHexagonグループの最新デジタルソリューションが集結する、この機会。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 【出展製品】 ・Leica BLK360 G2 世界最小・最軽量3Dレーザースキャナー ・Leica BLK2GO 移動体ハンディレーザースキャナー ・Leica RTC360 高速・高精度な3Dレーザースキャナー ・3Dレーザースキャナー関連ソフトウェア

設計・製造ソリューション展 東京
  • 開催日時 2024年06月19日(水) ~ 2024年06月21日(金)
    10:00 ~ 18:00
    (最終日は17:00まで)
  • 会場 【会場】東京ビッグサイト https://www.bigsight.jp/visitor/access/ 【小間番号】南展示棟 3ホール S20-40(ヘキサゴン・メトロジー(株)ブース)
  • 参加費 無料

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